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열 관리 산업의 주요 구성 요소 소개

2026-03-23

에 대한 최신 회사 뉴스 열 관리 산업의 주요 구성 요소 소개

열 관리 산업은 장비에서 생성되는 열을 지시하고 제어하기 위해 다양한 구성 요소와 시스템을 사용하며 안전한 온도 제한 내에서 작동을 보장합니다.아래는 관리 시스템의 공통 구성 요소에 대한 간결한 소개입니다., 그 핵심 기능과 응용 분야를 설명합니다.

열 관리 산업의 주요 구성 요소
1시스템 레벨 제어 및 통합

부품 이름:8면 밸브, 열 관리 통합 모듈 (그림 1), 다면 물 밸브

주요 기능:복잡한 밸브와 통합 모듈을 통해 냉각물 또는 냉각물의 흐름 방향을 제어하여 시스템이 다양한 작동 모드 사이에서 전환 할 수 있습니다.

적용 영역:새로운 에너지 차량 열 관리 시스템

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그림 1: 열 관리 통합 모듈

2열 전달 및 교환

부품 이름:열 교환기 (그림 2), 판 열 교환기, 액체 냉각판

주요 기능:서로 다른 매체 (예를 들어 냉각물-냉각물, 냉각물-공기) 사이의 열 교환을 촉진합니다.

응용 분야:새로운 에너지 차량, 견인 배터리

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그림 2: 열 교환기

3유체 구동 및 순환

부품 이름:전기 물 펌프 (그림 3), 압축기, 액체 순환 펌프

주요 기능:냉각물 또는 냉각액의 순환을 위한 동력을 제공합니다. 열 관리 시스템의 "심"으로 작용합니다.

응용 분야:새로운 에너지 차량, 견인 배터리

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그림 3: 전기 물 펌프

4온도 조절 및 작동

부품 이름:전자 확장 밸브 (그림 4), 전자 제어 액추에이터, 반도체 난방/냉각 요소

주요 기능:밸브 열기를 조절하여 정밀하게 흐름 속도와 압력을 제어하거나 열전기 효과를 통해 직접 난방 / 냉각을 제공합니다.

응용 분야:새로운 에너지 차량, 견인 배터리, 정밀 기기

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그림 4: 전자 확장 밸브

5열전도 및 인터페이스 재료

부품 이름:피로리틱 그래피트 시트 (그림 5), 열 간격 채우기, 단계 변화 물질, 열 파이프

주요 기능:효율적인 열 전도 경로를 설정하고 열 인터페이스 저항을 줄이기 위해 열 생성 구성 요소와 열 방울 사이의 공간을 채웁니다.

응용 분야:소비자 전자제품, 통신 장비, 견인 배터리

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그림 5: 피로리틱 그래피트 시트

6열 분사 및 단열

부품 이름:라디에이터, 액체 냉각판 (그림 6), 팬, 진공 단열 패널

주요 기능:주변 환경으로 열을 분산시키거나 열을 가열하지 않아야 하는 부위에 열이 전달되는 것을 방지합니다.

응용 분야:다양한 전자 장치, 새로운 에너지 차량

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그림 6: 액체 냉장판

7파이프 및 연결

부품 이름:냉각 수소 튜브, 빠른 커넥터 (그림 7), 허리네스 집합

주요 기능:냉각 회로의 채널을 형성하고 다양한 구성 요소 간의 연결을 가능하게합니다.

적용 영역:새로운 에너지 차량 액체 냉각 시스템

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그림 7: 빠른 연결 장치

II. 열 관리 기술의 흐름
1시스템 통합

추세는 여러 구성 요소 (펌프, 밸브 및 센서 등) 를 컴팩트 한 열 관리 통합 모듈로 통합하는 것을 포함합니다.그리고 시스템 반응성을 향상시킵니다.그것은 새로운 에너지 차량 분야에 대한 명확한 방향을 나타냅니다.

2효율적인 에너지 사용

8차원 밸브와 같은 핵심 구성 요소를 통해 시스템은 15개 이상의 작동 모드 사이에서 유연하게 전환할 수 있습니다.이 방식은 배터리와 전기 모터에서 나오는 폐열을 현명한 방법으로 이용해서 객실 난방을 할 수 있게 합니다., 또는 필요한 경우 배터리를 냉각하여 에너지 효율을 크게 향상시키고 차량의 범위를 확장합니다.

3신소재의 적용

장비의 전력 밀도가 증가함에 따라 발생하는 열 분비 문제를 해결하기 위해 새로운 열 인터페이스 재료가 지속적으로 개발되고 있습니다.

4학제 간 기술 컨버전스

원래 다른 분야를 위해 개발 된 기술은 열 관리에 채택되고 있습니다. 예를 들어 반도체 냉각 모듈 (열전기 모듈),움직이는 부품이 없기 때문에 정확한 온도 조절 기능 (± 0까지의 미세한 허용을 달성).05°C) 는 차량 내 LiDAR 및 배터리 온도 제어와 같은 고급 영역에서 응용 프로그램을 찾고 있습니다.초얇은 열 파이프와 루프 열 파이프와 같은 기술은 휴대 전화에서 고전력 레이저에 이르기까지 다양한 장치의 열 분산 문제를 해결하는 데 사용됩니다., 다양한 크기를 포함합니다.

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